Японският технологичен концерн Toshiba Corp. възнамерява да финализира сделката за продажбата на бизнеса си с чип памет на консорциума, воден от Bain Capital, на заседанието на Борда на директорите на 20 септември въпреки опозицията от страна на партньора си Western Digital Corp., предава Ройтерс, като се позовава на запознати с въпроса източници.
Усилията на Toshiba са изправени пред съпротива, тъй като групата около Bain вече включва няколко конкурента на Western Digital, включително Seagate Technology Plc, Kingston Technology Co. и SK Hynix Inc., твърдят източниците на агенцията. Western Digital си партнира с KKR & Co., за да се опита да купи бизнеса с чипове, но Toshiba избра офертата за Bain миналата седмица, като подписа меморандум за разбирателство, докато работи по окончателното споразумение.
В продължение на месеци Toshiba преговаря за продажбата на бизнеса си с чипове, за да компенсира провала си в ядрения бизнес в САЩ. Компанията трябва да набере парите до март, за да избегне отстраняването си от Токийската фондова борса. Търгът е усложнен от правни действия на Western Digital, която твърди, че трябва да има право на вето за всяка продажба поради партньорството си с Toshiba в бизнеса с чипове. Японската компания оспорва това и съди Western Digital за повече от 1 млрд. долара заради намеса в търга.
Бордът на Toshiba може да не успее да постигне окончателна сделка през тази седмица и, ако се случи това, ще преразгледа въпроса през следващата седмица, казва един от източниците. Каори Хираки, говорител на Toshiba, заяви в неделя, че не може да коментира подробностите по сделката.
Групата KKR, подкрепена от Western Digital, беше на прага да спечели аукциона преди няколко седмици с подкрепата на мощното Министерство на икономиката, търговията и индустрията на Япония. Ясуо Наруке, ръководител на бизнеса с чипове и няколко други висши ръководители, са се противопоставили на предложението на Western Digital, поясняват източници.
Apple Inc. също е помогнала за обрата в преговорите, като е подкрепила усилията на Bain. Производителят на iPhone е в преговори за предоставянето на около 3 млрд. долара капитал за предложението. Ако споразумението бъде завършено, то може да надхвърли най-голямата сделка на Apple, придобиването на Beats Electronics LLC за 3 млрд. долара.
Apple се интересува от поделението за чипове поради стратегическото значение на флаш паметта. Чиповете за нанд флаш памет са сред най-скъпите компоненти на iPhone, а пазарът на чипове е съсредоточен в ръцете едва на шестима доставчици, като конкурентите от Samsung Electronics Co. държат повече от 40%.
За производителя на iPhone 18-те процента от Toshiba, ако изцяло попадат в ръцете на друг доставчик, допълнително ще намалят възможностите и ще направят преговорите за ценообразуване по-строги. Western Digital държеше 13% от пазара миналата година, а SK Hynix също държи подобна част, показват данни на IDC.
Първоначално Hynix ще допринесе само за дълга на групата около Bain, за да сведе до минимум съпротивата от антикартелните власти, казва един от хората, запознати с въпроса. Южнокорейската компания ще има опция да придобие около 15% от акциите по-късно.
Джон Конятън, партньор в Bain, потвърди, че компанията работи съвместно с Apple и Dell Inc., без да разкрива подробности за преговорите.
„Много хора искат паметта на Toshiba да бъде независима компания", каза той в интервю за Bloomberg през миналата седмица. „Ръководството (на Toshiba, б.ред.) наистина работи с нас и ни подкрепя, защото ние ще бъдем онази страна от преговорите, която ще запази тази независимост".
Bain пусна изявление, идентифициращо и Seagate и Kingston като партньори. Американската компания заяви, че ще спази договорните условия спрямо Western Digital, но че компанията е "прекомерна" в утвърждаването на правата си.
Toshiba пропусна няколко поставени от самата компания срокове, за да постигне окончателна сделка. След като първоначално идентифицира Bain като предпочитан купувач през юни, Toshiba заяви на 31 август, че е в преговори с три групи и се опитва да постигне "окончателно споразумение".
20:15 | 13.09.22 г.
