fallback

Япония и САЩ ще си партнират при доставката на чипове

Очаква се двете страни да постигнат споразумение по време на посещението на японския премиер Йошихиде Суга във Вашингтон в средата на април

21:45 | 02.04.21 г.

Япония и САЩ ще си сътрудничат по отношение на доставките на критични компоненти за производството на чипове, планирайки споразумение, което ще бъде подпечатано по време на срещата между лидерите на двете страни по-късно този месец, съобщава Nikkei. 

Премиерът на третата по големина икономика в света Йошихиде Суга ще се превърне в първия лидер, който ще посети САЩ от началото на управлението на американския президент Джо Байдън. Срещата, първоначално планирана за 9 април, беше отложена за 16 април, заяви главният секретар на кабинета на Суга.

По време на редовен брифинг говорителят на Белия дом Джен Псаки потвърди датата на срещата и заяви, че това ще е първото посещение на чуждестранен лидер, откакто Байдън встъпи в длъжност през януари, съобщава Ройтерс.

Посещението на Суга до известна степен е свързано с глобалния недостиг на полупроводници, който притиска производителите на автомобили и електронни продукти по света, принуждавайки ги да ограничат своето производство. Дефицитът привлече вниманието на политиците, които виждат в него риск за икономическото възстановяване.

Очаква се представители на САЩ, Южна Корея и Япония да обсъдят ситуацията около недостига на чипове в петък, заяви служител на американската администрация.

„Нашите три държави притежават много от ключовете за бъдещето на технологията за производство на полупроводници и ние ще се стремим да потвърдим значението на опазването на тези чувствителни вериги на доставка“, изтъква служителят пред журналисти.

Според наличната информация Суга ще пристигне във Вашингтон на 15 април и ще остане там до 17 април.

Всяка новина е актив, следете Investor.bg и в Google News Showcase. Последна актуализация: 12:28 | 14.09.22 г.
fallback