Тайванската компания Hon Hai Precision Industry планира да отдели своето подразделение Foxconn Interconnect Technology (FIT) и да го листне на борсата в Хонконг, като очакванията са първичното публично предлагане (IPO) да достигне 1,5 млрд. долара, предава Ройтерс.
Информацията е от IFR, която обяви, че е получила данните от източници, запознати със случая и пожелали анонимност.
Листването на FIT е планирано за второто тримесечие на 2016 г., а средствата от него ще бъдат използвани за експанзия на бизнеса в чужбина и развиването на нови технологии, допълва IFR.
Foxconn Interconnect Technology произвежда електрически конектори и кабели.
Foxconn Technology Group, чието основно листнато подразделени е Hon Hai, отказва да коментира плана за първичното публично предлагане на FIT
Според IFT по сделката ще работят Bank of America Merrill Lynch, China International Capital и Credit Suisse.
11:05 | 12.09.22 г.