IMG Investor Dnes Bloombergtv Bulgaria On Air Gol Tialoto Az-jenata Puls Teenproblem Automedia Imoti.net Rabota Az-deteto Blog Start Posoka Boec Megavselena.bg

SK Hynix ускорява пускането на нови AI чипове

Това се случва по настояване на гиганта Nvidia

17:54 | 04.11.24 г.
Автор - снимка
Създател
Автор - снимка
Редактор
Лидерът на Nvidia Дженсън Хуанг. Снимка: Bloomberg
Лидерът на Nvidia Дженсън Хуанг. Снимка: Bloomberg

SK Hynix ускорява пускането на своите чипове за памет с изкуствен интелект (AI) от следващо поколение, след като главният изпълнителен директор на Nvidia Дженсън Хуанг е попитал южнокорейския доставчик дали може да предостави проби шест месеца по-рано от първоначално планираното. Това сигнализира за постоянното глобално търсене на модерни полупроводници, пише Bloomberg.

Хуанг е повдигнал въпроса относно предстоящите чипове с памет HBM4 по време на скорошна среща с председателя на SK Hynix Чей Тай-уон, коментира южнокорейският магнат пред репортери. Чей твърди, че Хуанг е успял като лидер отчасти поради акцента си върху бързината.

По-рано този месец SK Hynix заяви, че е на път да достави на клиентите HBM4 през втората половина на 2025 г., потвърждавайки сроковете, предложени за първи път след обявяването на финансовия отчет през октомври. Южнокорейската компания е основният доставчик на HBM чиповете, от които Nvidia зависи, за да накара полупроводниците за изкуствен интелект на американската компания да работят.

И Nvidia, и SK Hynix се възползваха от ненаситния апетит на големите компании и правителствата към модерни чипове на базираната в Санта Клара, Калифорния, компания – златен стандарт за обучение на AI алгоритми.

Дали SK Hynix наистина може да достави AI памет от ново поколение през 2025 г. обаче зависи от това дали южнокорейският производител на чипове може да завърши сложния процес на квалификация на Nvidia навреме. „Двете страни са на една и съща страница“ по отношение на графика за HBM4, коментира Чей пред репортери.

Междувременно Nvidia все още не може да произвежда достатъчно AI чипове, за да отговори на търсенето, коментира Чей по време на събитието на компанията, а SK Hynix работи с американската фирма за разрешаване на казуса с продължаващия недостиг на доставки.

SK Hynix също така разкри своята пътна карта за някои допълнителни нови продукта. Производителят на чипове планира да представи 16-слоен HBM3E в началото на 2025 г. и да пусне HBM5 и HBM5E межд 2018 и 2030 г., разкриха от ръководството на компанията.

Цената на акциите на SK Hynix приключи борсовата сесия в понеделник с 6,5% повишение.

Миналия месец компанията отчете рекордна тримесечна оперативна печалба и каза, че планира да започне да доставя 12-слойните HBM3E през четвъртото тримесечие.

Всяка новина е актив, следете Investor.bg и в Google News Showcase.
Последна актуализация: 17:54 | 04.11.24 г.
Специални проекти виж още
Най-четени новини
Още от Хардуер виж още

Коментари

Финанси виж още